Macroblock

LED顯示模組的封裝技術可區分成兩種類型，一種為表面貼裝元件的SMD（surface-mount devices）技術，另一種為LED燈直接植在基板上的COB（Chip On Board）技術。在室內小間距全彩LED顯示屏應用上，SMD技術的主要產品是4in1 LED模組，而COB技術的主要產品是倒裝COB模組，以下就製程成本、顯示效果、產品可靠度等三大面向來進行比較。

• 一、製程成本: 4in1 LED模組相較於倒裝COB模組增加許多的製程工站（請參閱如下的紅框處），無形中疊加了許多製程成本。此外，倒裝COB是採巨量移轉的方式將LED燈固定在PCB板上，而4in1 LED則以傳統單顆打件的方式將LED燈逐顆擺放在PCB板上，產能差異從數十倍到百倍都有。所以從長期來看，倒裝COB更具備成本優勢，這將有助於虛擬製作場景的建置與推廣。

圖一 4in1 LED模組與倒裝COB模組之製程比較

• 二、顯示效果: 倒裝COB是採巨量移轉的方式，LED燈以高精度的形式放置於PCB板上，其平整度與精準度均相當傑出，再經過整體平面壓模，呈現一致且均勻的LED顯示面。然而4in1 LED是以單顆打件的方式，顯示面可能會出現以4個像素為單位的偏色（因四個像素為一個封裝體）。除此之外，倒裝COB觀賞的可視角度約為175°，大於4in1 LED的160°，觀看時較沒有像素顆粒感，並能有效抑制摩爾紋效應，大大提升虛擬製片的表現與彈性。

• 三、產品可靠度: 圖二為倒裝COB與4in1 LED兩種模組的側面結構。倒裝COB的LED顯示面其封裝是採用整體環氧樹脂壓模，能避免晶片氧化；4in1 LED之引腳焊點裸露易受水氧干擾。

圖二 模組側面結構比較

• 下方為其他規格對照表，請參閱下方表格，可以說各種特性相較之下，COB整體的可靠度更佳，更適合應用於需要頻繁拆裝的拍攝場景上。

總結以上，從製程成本、顯示效果及產品可靠度三個面向來看，倒裝COB均顯著優於4in1 LED，聚積相當樂見倒裝COB的技術持續發展，推動LED顯示產業不斷升級、提供購買者高品質產品、帶給觀賞者絕佳視覺享受。