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原與「智慧顯示展覽會」同時間舉行的「國際micro-LED Display產業高峰論壇」，今年不受新冠肺炎疫情影響，如期於8月27日(四)在交通大學召開。聚積科技董事長楊立昌受邀擔任演講人，講述「Mini-LED背光與直顯應用」。

董事長楊立昌的演講主要涵蓋三個要點，包含：mini-LED技術蓬勃發展的市場、聚積科技直下式mini-LED背光驅動IC的技術與優勢、聚積科技在大尺寸直接顯示器的技術。以下將分段說明。

mini-LED技術蓬勃發展的市場
Mini-LED在相關應用領域的討論與投入在近三年內成為熱議，短短幾年內，已為產業鏈包含：小間距LED顯示屏廠、各大面板廠，乃至於驅動IC廠、配套設備和材料廠帶來嶄新研發方向以及產業商機。mini-LED從終端應用領域做區分，可分為「直接顯示」和「背光」，在此兩大應用的雙重助益下，mini-LED市場規模預估成長快速，據LEDinside估計，2023年整體mini-LED產值將超過10億美元。

在今年的CES國際消費電子展中，針對十家品牌所參展的大型直接顯示器規格看來，有幾個特點：
1. 主要的LED晶片尺寸為75-300微米
2. 封裝大多採用COB
3. 點間距多數為0.6-0.7公厘/毫米
4. 驅動方式多為被動式驅動 (Passive Driver)
5. 顯示背板多數使用印刷電路板 (Printed Circuit Board)

其中的參展商：康佳、TCL、三星所展示的大尺寸電視，正使用聚積科技的驅動IC。聚積科技是100-150吋直接顯示器驅動IC的主要選擇品牌。

聚積科技直下式mini-LED背光驅動IC的技術與優勢
聚積科技採用的是全矩陣式分區調光(Local Dimming)的mini-LED背光顯示技術。與過往LCD背光採全域調光(Global Dimming)，亦即同時開啟、關閉所有背光源的方式相比，全矩陣式分區調光(Local Dimming)帶來可媲美OLED的細膩畫質、更高對比度和解析度；然而，呈現良好畫質的代價就是數量可觀的LED燈點以及驅動IC所提高的成本。為了避免落入畫質與價格的拉鋸戰，聚積科技藉由在LED驅動IC領域業已成熟的掃描式架構，促使單顆IC驅動更多的LED燈數、大幅節省額外的驅動電路總數及驅動電路成本。

聚積科技在大尺寸直接顯示器的技術
歸納聚積科技為目前大尺寸直接顯示器驅動IC首選的原因在於：​
● 以高整合、高通道數以及高掃描驅動技術因應超小間距要求；
● 以低工作電流、低電壓技術實現低功耗目標；
● 以微安級電流提升掃描顯示屏常見的七大問題改善程度以呈現卓越畫質。

已舉辦數年的「國際micro-LED Display產業高峰論壇」，每年邀集產業鏈的上下游企業分享在次世代顯示技術上的發展進度；在此過程中，形成良性競爭，共同推動產業向前邁步。