熱折返功能 ∣ 聚積科技

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熱折返功能

高可靠度和減少占用印刷電路板面積

LED燈具受不同的應用組合及不同的工作環境影響,LED內部溫度可能會飆升,而熱折返功能(Thermal Foldback)能夠在過溫的時候,通過自動降低電流來防止過熱,從而實現高可靠度和減少占用印刷電路板布局面積 (Printed Circuit Board,簡稱PCB) 的設計。當LED燈串的溫度超出指定溫度時能夠降低LED電流,減少LED故障及避免因為過熱而導致LED壽命縮短。