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五大完整解決方案—針對現有挑戰 

身為車用照明市場的後進者，聚積科技針對現存挑戰提供解決方案:

挑戰 1: 可靠度→驅動芯片應確保系統可靠度而非僅追求芯片可靠度 
・ 聚積科技擁有多項保護技術: LED開路/短路、過電流、熱折返、過熱等保護。
・ 聚積進化保護功能覆蓋範圍，由電路失效延伸至因生產製程不良造成之成品失效。

挑戰 2: EMI→驅動芯片應減輕EMI解決方案的複雜度 
・ 聚積科技整合IC強化EMI防治技術。
・ 聚積科技提供系統層次EMI模擬以及設計建議的服務。

挑戰 3: 熱→ 熱管理永遠都是重點
・ 聚積科技以精進的電路設計、轉換拓樸以及流程改善提高效率，降低部必要的耗損。
・ 聚積科技所提供的設計工具可以精準計算在主要元件上的功率耗損，方便優化散熱布局。

挑戰 4: 成本→ 成本結構阻礙LED 照明的廣泛使用 
・ 聚積科技整合整體成本導向的電路設計研究方法
・ 聚積科技提供客製化芯片服務以益解決客戶痛點。

挑戰 5: 安全性→在車用照明應用中，LED故障可導致非常嚴重的後果及成本
・ 聚積科技對於運行中的錯誤偵測以及資料傳輸架構均具備穩固技術。

完整的產品藍圖 
( Figure1 & 2 )
聚積科技目標鎖定後裝、前裝市場的車內照明、尾燈、晝行燈以及頭燈等車用照明市場。

*聚積科技認證之車用照明驅動芯片
・ ISO/TS16949供應鏈
・ 產品質量通過 AEC-Q100驗證
・ 0 DPPM 生產(持續優化)
・ 夥伴方案

以優越產品特色實現絕佳性能 
聚積驅動芯片擁有以下四項優越之處:
1. 減少 芯片層級EMI達35%。
2. 減少 5%事故率，透過採用錯誤偵測功能和及時回報。
3. 減少 10% 整體成本, 採用磁滯式控制整合功率器件。
4. 增加 6% 效率 by閘極開關速率優化Rdson。 

最新成功案例 
聚積科技持續累積更多的里程碑，並期許自己在2020年成為第一級車用照明供應商。 

前裝車用市場: 後照鏡背光
採用聚積科技主因 ? 24小時回應支持+ 48小時故障排除服務

航空市場: 機艙照明
採用聚積科技主因 ? 0 DPPM、低 EMI、 16位元色彩深度

針對個別產品規格，請參考下列檔案下載。