關於聚積科技

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環境保護政策

有鑒於全球對於環保議題的重視,許多產業已在電子零件中避免採用有害物質,聚積科技對於環境保護的用心,除了展現在產品功能之設計,更遵守環境保護之相關規範。

Pb-free & Green 封裝焊接製程

依據歐盟「 有害物質限用指令RoHS (2002/95/EC )」以及客戶要求的標準, 聚積科技對無鉛綠色產品定義分類如下:

*Soldering Process of “ Pb-free ” Package Plating

  • 成分
    標準
    最大濃度
    Pb-Free 產品
    綠色產品
  • 成分 : 鎘 (Cd)
    標準 : RoHS 法令 ( 2002/95/EC )
    最大濃度 : 100ppm
    Pb-Free 產品 : 合格
    綠色產品 : 合格
  • 成分 : 鉛 (Pb)
    標準 : RoHS 法令 ( 2002/95/EC )
    最大濃度 : 1000ppm
    Pb-Free 產品 : 合格
    綠色產品 : 合格
  • 成分 : 汞 (Hg)
    標準 : RoHS 法令 ( 2002/95/EC )
    最大濃度 : 1000ppm
    Pb-Free 產品 : 合格
    綠色產品 : 合格
  • 成分 : 六價鉻 (Cr6+)
    標準 : RoHS 法令 ( 2002/95/EC )
    最大濃度 : 1000ppm
    Pb-Free 產品 : 合格
    綠色產品 : 合格
  • 成分 : 多溴聯苯 (PBBs)
    標準 : RoHS 法令 ( 2002/95/EC )
    最大濃度 : 1000ppm
    Pb-Free 產品 : 合格
    綠色產品 : 合格
  • 成分 : 多溴聯苯醚 (PBDEs)
    標準 : RoHS 法令 ( 2002/95/EC )
    最大濃度 : 1000ppm
    Pb-Free 產品 : 合格
    綠色產品 : 合格
  • 成分 :

    氯 (Cl)
    溴 (Br)

    標準 : IEC 61249-2-21
    最大濃度 :

    CI<900ppm


    Br<900ppm


    CI+Br<1500ppm

    Pb-Free 產品 : 合格
    綠色產品 : 合格

聚積科技所“無鉛”的半導體產品,兼容RoHS的要求和當前選定的100%的純錫(Sn)的提供前向和後向兼容性的同時與目前行業標準的錫鉛的焊接工藝和高高溫無鉛工藝。純錫被廣泛接受,客戶和供應商的電子設備在歐洲,亞洲和美國的無鉛表面處理的選擇,以取代錫鉛。此外,它採用錫/鉛(錫鉛)焊料膏,並請參閱 JEDEC J - STD -020C的溫度焊錫浴。然而,在整個無鉛焊接工藝和材料,100%的純錫(Sn)都需要從245℃到260℃進行適當的焊接上板,指的是JEDEC J - STD -020C,如下所示。

  • 封裝厚度
    體積 mm3 < 350
    體積 mm3 350 - 2000
    體積 mm3 ≧2000
  • <1.6mm
    260 +0 oC
    260 +0 oC
    260 +0 oC
  • 1.6mm – 2.5mm
    260 +0 oC
    250 +0 oC
    245 +0 oC
  • ≧2.5mm
    250 +0 oC
    245 +0 oC
    245 +0 oC
  • 封裝厚度
    體積 mm3 < 350
  • <1.6mm
    260 +0 oC
  • 1.6mm – 2.5mm
    260 +0 oC
  • ≧2.5mm
    250 +0 oC
  • 封裝厚度
    體積 mm3 350 - 2000
  • <1.6mm
    260 +0 oC
  • 1.6mm – 2.5mm
    250 +0 oC
  • ≧2.5mm
    245 +0 oC
  • 封裝厚度
    體積 mm3 ≧2000
  • <1.6mm
    260 +0 oC
  • 1.6mm – 2.5mm
    245 +0 oC
  • ≧2.5mm
    245 +0 oC